amp del fusibile CQ06LT 32V 1-8 del dispositivo SMD del supporto della superficie di intervallo di afflusso del pacchetto ceramico del chip di 1.6x0.8 millimetro 0603 alto per la prova Equi

1.6x0.8 mm 0603 Ceramic Chip Package High Inrush Time-Lag Surface Mount Device SMD Fuse CQ06LT 32V 1-8 Amp Per le apparecchiature di prova

Applicazione: Sistema di piccoli motori, apparecchiatura elettronica portatile, porta corrente di ingresso, apparecchiature di prova

Caratteristiche

a. tensione nominale elevata e corrente elevata
b. elevata capacità di incrocio e di rottura
c. estinti con arco veloce
d. Materiale privo di piombo e di alogeni
e. Buona prova di esplosione
f. Tempo di fusione preciso e limite di separazione completato
g. Adatti a corrente nominale da 1A a 8A

h.Approvazione UL riconosciuta 1A-8A

i. Interruzione di potenza nominale di 60 ampere a 32 V di corrente continua

j. Metodo di saldatura: * saldatura a reflusso: 260°C, massimo 30 secondi* saldatura a onde: 260°C, massimo 10 secondi* saldatura a mano: 350°C, massimo 3 secondi

Specifica ambientale

Temperatura di funzionamento da -55°C a +125°C

Vibrazione MIL-STD-202G, metodo 201 ((10-55 Hz, 0,06 pollici, escursione totale)

Spruzzo di sale MIL-STD-202G, metodo 101, condizione di prova B (48 ore)

Resistenza all'isolamento MIL-STD-202G, metodo 302, condizione di prova A

Resistenza al calore della saldatura MIL-STD-202G, metodo 210, condizione di prova B (10 secondi, a 260°C)

Lo shock termico MIL-STD-202G, metodo 107, condizione di prova B (da -65°C a +125°C)

Dimensione

Specificità

1.Misurata a ± 10% della corrente nominale e a 25 °C.

2.Fusione I2 t al 1000% della corrente nominale.

Caratteristiche elettriche

Specificità fisica

Materiale

Materiale di costruzione: ceramica

Materiale di terminazione: argento (Ag), nichel (Ni), stagno (Sn)

Elemento fusibile: argento ((Ag)

Imballaggio

1. Nastro e bobina: nastro da 8 mm

2Specificità dell' imballaggio: EIA Standard 481-D

3Quantità: 4000 pezzi per bobina.