3216FF1.5-R 1206 velocemente soffiano la CC 1.5A dei fusibili 32VAC del supporto della superficie dell'incapsulamento del chip di SMD con la portata dell'UL CSA RoHS approvata

 
3216FF1.5-R 1206 Fast Blow SMD Chip Encapsulation Surface Mount Fuses 32VAC DC 1.5A con UL CSA RoHS Reach approvato
 
 
Benefici
 
Dimensioni ridotte con elevate correnti nominali
Ottima stabilità a temperatura
Alta affidabilità e resilienza
Caratteristiche di forte soppressione dell'arco
 
 
Dati ambientali
 
• Shock termico: MIL-STD-202, metodo 107, condizione di prova B (-65 °C a +125 °C)
• Vibrazione: MIL-STD-202, metodo 204, condizione di prova C (55 Hz - 2 kHz, 10 G)
• Resistenza all'umidità: MIL-STD-202, metodo 106,10 ciclo giornaliero
• Solderabilità: ANSI/J-STD-002, prova B
• Prova di resistenza aggiuntiva al calore della saldatura: MILSTD-202G Metodo 210F Condizione A
• Temperatura di funzionamento: -55 oC a +125 oC
• AEC-Q200 (250 mA a 7 A)
 
- Non si tratta di un problema di sicurezza. Scarica________
 
 
Generale
 
I fusibili ad azione rapida aiutano a proteggere da sovracorrenti i sistemi che utilizzano fonti di corrente continua fino a 63VDC.La progettazione multilivello fornisce la massima corrente di tenuta nella più piccola impronta, riduce l'invecchiamento dovuto alla diffusione, migliora l'affidabilità e la resistenza del prodotto e migliora le alte temperature
Questo contribuisce a facilitare lo sviluppo di elettronica di consumo più affidabile e ad alte prestazioni come computer portatili, dispositivi multimediali, telefoni cellulari e altri dispositivi elettronici portatili.
 
 
Caratteristiche
 
Struttura monolitica a più strati con corpo in vetro, ceramica e elemento di fusione in argento
con una superficie di 600 mm o più ma non superiore a 600 mm
fornendo un'eccellente solderabilità
AEC-Q200 qualificato (250 mA a 7 A)
Fusibili a superficie ad azione rapida
Con potenza massima di 30 ampere
Ottime caratteristiche di temperatura e di ciclo
Compatibile con la saldatura a reflusso e a onda
RoHS conforme
Performance ad alte temperature
Intervallo di funzionamento da -55°C a +125°C
 
 
Metodo di saldatura
 
• Immersione in onde: 260 °C, massimo 10 secondi.
• Riflusso a infrarossi: 260 °C, 30 secondi al massimo.
 
 
Imballaggio
 

 
 
Applicazione
 
Protezione dei circuiti nei monitor LCD, nelle schede PC, nelle unità a disco, nei prodotti di comunicazione portatili, nei PDA, nelle fotocamere digitali, nei DVD, nei televisori, nei telefoni cellulari, nelle batterie ricaricabili, nei caricabatterie, ecc.
 
 
Specificità del materiale
 

 
 
Test di affidabilità
 

 
 
Precauzioni e avvertimenti:
 
1La manipolazione del FUSO non deve essere abbandonata. Non devono essere causati frantumi durante la manipolazione dei FUSO. I componenti non devono essere toccati a mani nude. Si raccomandano guanti.Evitare la contaminazione della superficie del fusibile durante la manipolazione.
2"Saldatura Utilizzare flusso di tipo resina o flusso non attivato. Un pre riscaldamento insufficiente può causare crepe ceramiche. Non è raccomandato un raffreddamento rapido tramite immersione in solvente. Si raccomanda la completa rimozione del flusso.
3"L'elettrodo di montaggio non deve essere graffiato prima/durante/dopo il processo di montaggio.la temperatura superficiale del fusibile può essere molto elevata (ICL)- assicurarsi che i componenti adiacenti siano posizionati a una distanza sufficiente dalla fusibile per consentire un adeguato raffreddamento delle fusibili.Assicurarsi che i materiali adiacenti siano progettati per funzionare a temperature comparabili alla temperatura di superficie del fusibile. assicurarsi che le parti e i materiali circostanti resistano a questa temperatura. evitare la contaminazione della superficie del fusibile durante la lavorazione.
4"Operazione Utilizzare fusibili solo entro la gamma di temperatura di funzionamento specificata. Le condizioni ambientali non devono danneggiare i fusibili. Utilizzare i fusibili solo in condizioni atmosferiche normali.È necessario evitare che i fusibili a chip entrino in contatto con liquidi e solventi.. deve essere assicurato che l'acqua non entri nel fusibile del chip (ad es. attraverso i terminali della spina).il componente non deve essere immerso in acqua ma in liquidi idonei (eEvita la rugiada e la condensa.
 
 
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